Συνθετικό οστικό μόσχευμα Augma Bond Apatite τελευταίας γενιάς

Το Bond Apatite™ είναι ένα συνθετικό οστικό μόσχευμα τελευταίας γενιάς, που αποτελείται από διφασικό θειικό ασβέστιο και υδροξυαπατίτη (HA) σε ελεγχόμενη κατανομή μεγέθους σωματιδίων. Η μοναδική και καινοτόμα σύνθεσή του επιτρέπει την άμεση και προβλέψιμη οστική ανάπλαση αλλά και την βέλτιστη διατήρηση χώρου. Επίσης επιτρέπει την γρήγορη διήθηση αίματος και αυξητικών παραγόντων, ενισχύοντας την αγγειογένεση και τον πολλαπλασιασμό των κυττάρων.

• Διατίθεται σε μια έξυπνη ΟΛΑ-ΣΕ-ΕΝΑ αποστειρωμένη σύριγγα, όπου η μίξη με φυσιολογικό ορό πραγματοποιείται εντός της σύριγγας, εξαλείφοντας την ανάγκη για επιπλέον προετοιμασία, και κάνοντας την χρήση εύκολη. Το μόσχευμα εφαρμόζεται κατευθείαν στο οστικό έλλειμμα μειώνοντας σημαντικά τον χρόνο εργασίας. Προαιρετικά, μπορεί να χρησιμοποιηθεί η ειδική μεμβράνη Augma Shield™ για επιπλέον προστασία του μοσχεύματος.

Χειρουργικά Πλεονεκτήματα:

• Ιδανικό για κάθε τύπο οστικού ελλείμματος
• Προβλέψιμα πρωτόκολλα για:
• Μόσχευμα φατνίου (με ή χωρίς ανύψωση κρημνού)
• Πλευρική αύξηση ακρολοφίας
• Ανάπλαση στην αισθητική ζώνη
• Ανοικτή & κλειστή ανύψωση ιγμορείου

Συσκευασία:

• Σύρριγγα 1 cc